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硬脆材料精细切割产品简介

 

功能特点:

设备针对硅、电子玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化锆陶瓷等脆性材料的快速精密切割、划线、钻孔等精密精细加工为主要目的。可根据实际应用选配纳秒、皮秒或飞秒激光器;采用高效精密光束传输及优化系统;高速高精度直线电机及负压吸附系统;CCD自动定位,自动校正。


适用行业

手表表盘、手机HOME键、摄像头保护镜片切割、刻槽等;

氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷基板切割、划线、钻孔;

硅晶圆、CSP玻璃晶圆、DPC、COB基板划线、切割、钻孔。


主要参数:


 




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