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紫外/绿光激光切割产品简介

    设备采用高性能进口紫外激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;CCD自动定位、软件自动校正;软件界面实时反馈,实时了解加工状态。为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求,适合批量化生产及各种工艺变化。



适用行业:

摄像头模组精密分板切割;

指纹封装芯片精密切割;

精密PCB激光分板切割;

FPC/覆盖膜外形精密切割;

金属、非金属薄板精密切割、刻蚀。


主要参数:



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