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全自动紫外/绿激光切割设备产品简介


针对消费类电子行业各类材料的关键零件超精细制造需求,采用自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术,实现NG不良检测及剔除,贴板后的产品可直接进入清洗和COB产线。适用于PCB、FPC、CCM摄像头等产品的高精密高效切割。


功能特点

配备全自动盒装上下料及检测、双头激光切割及检测、摆盘入Tray装置;

自动定位、软件自动校正;

及时发现设备异常并采取制动措施,降低不良品率;

软件界面实时反馈,可实时了解加工状态。


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